常見的PCB線路板加工廠家外邊工序有多層板壓合
有些生產(chǎn)設(shè)備不是PCB線路板加工廠家,有些工序要外加工,常見的PCB線路板加工廠家外邊工序有多層板壓合、析銅/鍍銅、表面處理,那么有哪些技術(shù)要求呢?外部PCB電路板?多層板壓制:壓制是利用高溫高壓將半固化片材熱固化后將一張或多張內(nèi)層蝕刻板(黑色氧化處理)和銅箔浸漬合成的一種多層板層板工藝。
目前,我國廣泛使用的鍍銅板有幾種,其特點如下:鍍銅板的種類、鍍銅板的知識和鍍銅箔板的分類方法。一般根據(jù)板材加固材料不同,可分為:紙基、玻纖布基、復(fù)合基(CEM系列)、多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五種類別。
線路板加工如果根據(jù)板材所用樹脂粘合劑的不同,常見的紙基CCI。有:酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR 1 2等)、環(huán)氧樹脂(FE 1 3)、聚酯樹脂等種類。常見的玻璃纖維基材覆銅板有環(huán)氧樹脂是目前應(yīng)用廣泛的玻璃纖維基材類型。
此外,還有其他特殊樹脂(以玻璃纖維布、聚酰胺纖維、無紡布為輔料):雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二苯醚樹脂(PPO)、馬來酸酐酰亞胺- 苯乙烯樹脂(MS)、多氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。根據(jù)覆銅板的阻燃性能可分為阻燃型(UL94 VO、UL94 V1級)和非阻燃型(UL94 HB)類)兩種板。