smt貼片加工工藝復(fù)雜，需要遵守嚴格的操作規(guī)范，就如貼片加工元器件的拆卸也是一件需要技巧的事。如果不掌握技巧強行拆卸的話，很容易使得smt貼片加工原件受損，從而造成損失。smt貼片插件加工中元件要想拆下來，一般來講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習，才能熟練掌握，否則的話，如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經(jīng)過練習的。大致分為三種情況來描述。

       1、smt貼片元件拆卸的方式與元件自身的特點有關(guān)，對于那些引腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB板上其中一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

       2、smt貼片插件加工對于引腳密度相對較高的表面貼裝元件，其焊接步驟相似，即首先焊接一個引腳，然后用錫焊接其余引腳。當引腳號碼較密時，引腳和引腳的對齊是關(guān)鍵因素。高密度插銷拆卸部件是使用熱風槍。使用鑷子夾住組件，用熱風槍吹回所有的針腳，然后在針腳熔化時移除組件。如果您仍然需要拆卸組件，則盡量不要吹動組件中心，并且過程盡可能快。取出組件后，使用烙鐵清潔電極片。

       3、SMD引腳較多，芯片元件間距較寬的元器件，其焊接方法與前述相同。這種部件的去除通常更適合使用熱風槍。手持式熱風槍將熔化焊料，用另一只手使用鑷子或其他夾具去除組件。

       電子組裝加工廠家建議，高引腳密度元件的拆卸主要用熱風槍，用鑷子夾住元件，用熱風槍來回吹所有的引腳，等都熔化時將元件提起。如果拆下的元件還要，那么吹的時候就盡量不要對著元件的中心，時間也要盡量短，元件拆下后用烙鐵清理焊盤。